“2022年期间许多类型的芯片仍将面临短缺，但不会像2021年那么严重，并且不会波及所有芯片，短缺将主要集中在少数芯片上。”德勤中国科技行业主管合伙人廉勋晓在接受记者采访时表示，2021年中期，多种半导体供应出现紧缺，客户不得不等待20-52周的时间，生产被迫延迟甚至停止，收入损失达数百亿美元。到2022年底，芯片交货周期将接近10-20周。到2023年初，行业将达到基本平衡。

　　廉勋晓是在德勤日前举行的《2022科技、传媒和电信行业预测》（下称“报告”）发布会上作出上述表示的。

　　德勤全球科技、传媒和电信行业主管合伙人Ariane Bucaille称，“新冠肺炎疫情下，我们对新技术的接纳不断加速，通过构筑数字化的世界，我们彼此之间的连接不断紧密。不论是各类电子设备，还是智能汽车，随着越来越多产品实现数字连接，芯片的需求量将不可小觑。随着Wi-Fi 6和5G等技术的发展，我们之间的连接只会愈发紧密，各行各业正在目睹的数字化转型将进一步加快。”

　　在廉勋晓看来，芯片长期短缺的原因可归结为一大因素——在数字化转型的推动下，需求激增，并因疫情而加速扩大。消费电子设备并非推动需求增长的唯一因素，更不是主要因素。工业领域的所有机械产品正日益向数字化转变，各个垂直领域都愈发依赖数字化。比如电子设备和数据中心、汽车、医疗等行业都有增长。

　　芯片制造商在竭尽全力应对需求增长。全球前三大半导体制造商宣布2021年累计年度资本支出超过600亿美元，并可能将在2022年投入更多资金。其中部分用于增加现有芯片厂的产能，但也有部分用于建设新的工厂，如英特尔耗资逾200亿美元在亚利桑那州建设的两座新芯片厂。此外，2021年和2022年对芯片初创企业的创投资本投资总额将达到过去15年年均投资额的三倍以上。

　　为防止未来出现短缺，各个国家和地区的政府正在努力推动提高本地供应。截至2020年，半导体代工生产有81%位于中国台湾和韩国。美国、欧盟、中国都致力于提高本国和本地区的半导体制造能力，即“本土化”进程。

　　《报告》认为，本土化不仅是为避免出现短缺，也是为加强国家和地区安全，旨在降低芯片制造行业历来高度集中于极少数地区所带来的风险——过去是硅谷，近年来则是中国台湾和韩国。长远而言，这可能意味短缺将会减少，但代价是效率降低。与此同时，提高芯片制造能力是一个缓慢的过程。

　　尽管如此，全球创投机构向半导体初创公司投资额正在不断攀升，德勤全球预测，2022年全球创投机构将向半导体初创公司投资超过60亿美元。

　　廉勋晓表示：“这些投资中很大一部分将进入中国企业。从2019年到2020年，在中国半导体公司方面的投资增长2倍，仅2021年上半年，全球创投机构在中国芯片公司方面的投资额为38.5亿美元。”

　　东京电子前CEO，政府芯片行业咨询小组的成员Tetsuro (Terry) Higashi表示，日本必须在十年内实现2nm量产。他表示，日本应该在下一个财政年度提供税收减免，未来十年内预计需要 880 亿美元的投资，以振兴日本国内芯片制造。上周，日本政府批准了 68 亿美元的补充支出。 “我预计这种资金水平至少会在未来几年继续下去，”Terry告诉彭博社，“如果没有政府的初始投资，我们将无法达到私营公司投入资金的地步。政府将必须发挥核心作用，直到事情确定下来。”日本今年将振兴芯片产业列为国家项目，目标是到 2030 年将国内半导体公司的年收入提高约三倍，达到 13 万亿日元（1140 亿美元）。Higashi 说，应该考虑对研发

　　12月28日，阿里巴巴达摩院公布2022十大科技趋势，这是达摩院连续第四年发布前沿科技趋势预测。通过“定量发散”与“定性收敛”结合的研究方法，达摩院分析了159个领域近三年770万篇公开论文、8.5万份专利，挖掘其中热点领域及重点技术突破，深度访谈近100位科学家，提出了2022年可能照进现实的十大科技趋势，覆盖人工智能、机器人、芯片、计算和通信、XR互联网等领域。趋势一 AI for Science人工智能成为科学家的新生产工具，催生科研新范式。数百年来科学研究主要使用实验科学和理论科学两大基础范式，如今可能迎来全新范式：AI for Science。机器学习能够处理多维、多模态的海量数据，解决复杂场景下的科学难题，带领科学探索

　　将突破摩尔定律限制 /

　　12月27日，展锐举办线上发布会，宣布了展锐第二代5G芯片平台唐古拉T770、唐古拉T760实现客户产品量产。展锐CEO楚庆在会上表示，作为全球首个成功回片的6nm芯片平台，该平台相比第一代，性能最高提升100%以上，集成度提升超过100%。基于展锐第二代5G芯片的客户量产产品（企业供图）“第二代5G芯片平台实现客户产品量产，体现展锐在半导体技术和通信技术上全面升级，跻身全球先进技术第一梯队。”楚庆表示，”6nm将是展锐在先进制程上的开端，我们已具备足够的技术积累，为下一代产品切入5nm等更先进的半导体技术铺设坚实的基石。“展锐方面表示，在量产成熟度方面，相比芯片本身的量产，芯片平台实现客户产品量产，具有更高的要求。客户

　　平台实现客户产品量产 /

　　罗兰贝格最近写的这篇文章《Steering through the semiconductor crisis A sustained structural disruption requires strategic responses by the automotive industry》，确实挺有意思的，和我们当前看到的情况有点相似，罗兰贝格的观点主要有——1）预计全球半导体短缺状况将持续到2022年以后，汽车行业和许多其他行业将持续数年……2019年的汽车销量下跌使得芯片供给充分，2020年上半年剧烈收缩和后期报复性消费使得整体的芯片库存被清空掉，然后2021年这个状况将持续1-2年；2）从2020年到2022年，芯片需求

　　在未来1-2年还会短缺？ /

　　据国外媒体报道，今年年初开始的全球性汽车芯片短缺，影响到了众多厂商，通用、福特、现代、丰田等汽车大厂都受到了影响，旗下的多座工厂不同程度的停产，丰田在8月份曾宣布，他们在日本14座工厂28条生产线月份将因为芯片短缺而不同程度的停产。多家汽车大厂受到芯片短缺影响，势必就会影响到全球汽车的产量，而研究机构预计，芯片短缺已导致全球汽车减产超过1000万辆。从研究机构的数据来看，芯片短缺已导致今年全球汽车减产1027.21万辆，全年预计将减产1130.94万辆。在研究机构的预计中，北美减产是最多的，目前已减产317.84万辆，预计全年将减产341.2万辆；汽车厂商众多的欧洲，预计已减产295.41万辆

　　、兴建及维护，李俊贤负责营运资源规划与策略规划，合理推测魏哲家这次拜会可能与台中扩厂计划有关。根据台积电10月法说会，魏哲家当时揭露台积电2nm制程技术将在2025年量产。按台积电规划，将于新竹科学园区宝山用地设置2nm厂，目前竹科管理局正在办理相关用地取得作业，但如果竹科用地不足，台积电可能会到台中扩建2nm产能。业者认为，台积电日前决定在高雄建厂，生产7nm及28nm工艺芯片，南科则是5nm及3nm先进制程的生产重地，为达北、中、南区平衡布局，台中将是台积电未来扩充先进制程产能的重点之一。IT之家了解到，对于扩厂规划，台积电维持一贯态度，声称不排除任何可能性，设厂地点有诸多考量因素，将积极和管理局合作评估新竹、台中

　　了解 MPS 隔离解决方案，答题赢【华为蓝牙无线耳机、小米氮化镓充电器】！

　　报名直播赢【手环、摄像头、雨伞、手机支架】罗德与施瓦茨USB 3.2一致性测试

　　【报名赢小米手环、膳魔师保温杯等好礼】罗德与施瓦茨HDMI 1.4b/2.1 接口测试

　　为主机厂提供智能驾驶系统的大疆车载，其技术路线自动驾驶产业发展呈现典型特征

　　市场动态半导体生产材料技术封装测试工艺设备光伏产业平板显示电子设计电子制造视频教程